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3月14日，2017慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心隆重開幕，展會為期三天，吸引了來自20個國家的1200多家廠商參展。眾多第三代半導(dǎo)體廠商也借助于該平臺介紹了最新的工作進展，其中Rohm展出了碳化硅二極管、晶體管和碳化硅功率模塊等全套產(chǎn)品，顯示了Rohm在碳化硅領(lǐng)域的優(yōu)越性和成熟度。另外，Wolfspeed、Toshiba，揚杰科技、泰科天潤、世紀(jì)金光等公司也在展會上進行了碳化硅產(chǎn)品的介紹。

展會期間，各企業(yè)開展了圍繞第三代半導(dǎo)體的聯(lián)誼，Yole Développement，TSMC，揚杰科技，北京泰科天潤等公司均有代表出席并進行了相關(guān)的發(fā)言和討論。在第三代半導(dǎo)體推動方面，大部分公司正在著手由研發(fā)、小樣生產(chǎn)向大規(guī)模批量生產(chǎn)過渡。第三代半導(dǎo)體有望成為2017年功率器件市場領(lǐng)域的一個亮點。正如賽迪智庫分析，碳化硅在經(jīng)歷了培育期、成長期后，如今已經(jīng)進入了成熟期。國際廠商相互合作，形成了基于4英寸的襯底、外延、器件到模塊的垂直產(chǎn)業(yè)鏈，碳化硅市場正在高速增長。

那么，進入成熟期的碳化硅還需要進行哪些方面的改善和推進了？我們收集了2016年全球范圍內(nèi)公開的碳化硅相關(guān)項目，并進行了初步的分析。

1、 推動高端應(yīng)用，進軍航天航空

美國在碳化硅領(lǐng)域具有非常大的優(yōu)勢，不僅具有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，而且應(yīng)用方面也經(jīng)驗豐富。Cree旗下的Wolfspeed具備襯底、外延、器件、模塊封裝的全套制作能力，Dow Corning可以提供較高質(zhì)量的碳化硅襯底材料，GE具有高可靠性的器件和模塊產(chǎn)品，Semisouth制作了全球第一個碳化硅JFET器件，Microsemi、GeneSiC是碳化硅民用市場的重要供應(yīng)商，美國在碳化硅領(lǐng)域可謂碩果累累，與此同時，碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展培養(yǎng)了大量經(jīng)驗豐富的工程師。2016年相關(guān)項目顯示，美國政府、軍隊和公司正在聯(lián)手將碳化硅推向航天、航空、軍隊等高端領(lǐng)域。